5.0W导热硅胶片
产品介绍
SY500导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
特点优势
高可靠性;
高导热率;
导热系数：5.0W/m.k;
高可压缩性，柔软兼有弹性;
天然粘性，双面自粘，无需额外表面额粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求。
应用方式
线路板和散热片之间的填充；
IC和散热片或产品外壳间的填充。
应用领域
通信设备、计算机、 开关电源、平板电视、 移动设备、视频设备、网络产品、 家用电器、PC服务器、工作站、 光驱、COMBO、基站等。
产品物性表
| 特性 | 公制值 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 厚度（mm) | 0.5-10MM | ASTM D374 |
| 组成成分 | 硅胶&陶瓷 | -- |
| 颜色 | 灰色 | Visuai |
| 硬度shoreC | 30±5 | ASTM D2240 |
| 密度g/cm3 | 3.25±0.1 | ASTM D792 |
| 撕裂强度KN/m | 0.1 | ASTM D412 |
| 延伸率% | 50 | ASTM D374 |
| 耐温范围℃ | -40—200 | EN344 |
| 击穿电压Kv | >6 | ASTM D149 |
| 体积电阻率Ω·cm | 1.5×1011 | ASTM D257 |
| 介电常数@1MHz | 7.4 | ASTM D150 |
| 重量损失% | 2 | @200℃240H |
| 防火性能 | V—0 | UL-94 |
| 导热系数W/m.k | 5.0 | ASTM D5470 |
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